| 高分子粘合劑——減薄離膜粘合劑 | |
| 膠粘劑適用于不同材質、不同厚度、超薄規格和復雜構件的連接。膠接技術發展快，應用行業極廣，對高新科學技術進步和人民目常生活改善影響重大。對環境無污染；無溶劑，可燃性低。 | |
| 制造要求 | 產品應用 |
| ● 無污染，高溫剝離 | ● 工藝玻璃 |
| ● 經濟性、相容性 | ● 電子電器 |
| ● 應用分布連續，重量輕，多數工藝溫度低 | ● 醫療用品 |
| ● 陶瓷得率高 | ● 地光學領域、數字光盤等 |
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| 產品參數 |
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性能
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外觀 | 組分 |
粘度
MPa |
比重 （g／cm³） |
固化條件
（mJ／cm³） |
硬度
D |
剪切強度 MPa |
模量 MPa |
拉伸強度 MPa |
斷裂伸長 % |
| 技術指標 |
紅色可調
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單組分
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4200 | 0.95-1.00 | 600 | 50 | 5 | 480 | 132 | 20 |
| 高分子粘合劑——高溫粘結劑 | |
| 以氧化鋁前驅體、短纖維等無機物組分為基體制備的耐超高溫粘合劑，可以應用于多種粘接材料的修補粘合。 | |
| 制造要求 | 產品應用 |
| ● 最高耐溫1700-2050℃ | ● 高溫修復粘接 |
| ● 優異的介電性能 | ● 結構粘接、密封 |
| ● 高溫、中溫、常溫梯度固化 | ● 復相陶瓷粘接 |
| ● 高溫絕緣密封 | |
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| 產品參數 |
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性能
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材質 | 固化溫度℃ |
室溫剪切強度MPa
|
1200℃剪切強度MPa |
最高耐溫溫度℃
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| 技術指標 |
氧化鋁基
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高溫、中溫、常溫
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1.5-20 | 1.5-10 | 2050 |
| 備注 | 高溫陶瓷粘接GZ-TC311系列、耐超高溫復相陶瓷粘接GZ-TC320系列、高溫修補劑粘接GZ-TC330系列 | ||||
| 典型應用 | 氧化鋁陶瓷粘接、Si/SiC粘接、陶瓷粘接、隔熱層粘接、C/SiC粘接、鈦合金粘接等 | ||||
18051225498 (華東區，馬經理）
13616276432 (華南區，沈經理)
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